特許
J-GLOBAL ID:201603012723370573
銅粉末及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
正林 真之
, 林 一好
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-013051
公開番号(公開出願番号):特開2016-172922
出願日: 2016年01月27日
公開日(公表日): 2016年09月29日
要約:
【課題】電気伝導性を低下させることなく、例えば銅粉末を分散した樹脂成形体での耐食性を高めることができる銅粉末を提供する。【解決手段】本発明に係る銅粉末は、0.1μm以上100μm以下の平均粒径を有する銅粉末により構成され、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンからなる群から選択される一種以上の環状シロキサン化合物により銅粉末の粒子表面の全面が被覆されており、環状シロキサン化合物の被覆量が当該銅粉末1000質量部当たり0.1質量部以上20質量部以下である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
0.1μm以上100μm以下の平均粒径を有する銅粉末により構成され、
ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンからなる群から選択される一種以上の環状シロキサン化合物により前記銅粉末の粒子表面の全面が被覆されており、
前記環状シロキサン化合物の被覆量が、当該銅粉末1000質量部当たり0.1質量部以上20質量部以下である
ことを特徴とする銅粉末。
IPC (3件):
B22F 1/00
, C07F 7/18
, B22F 1/02
FI (3件):
B22F1/00 L
, C07F7/18 X
, B22F1/02 B
Fターム (15件):
4H049VN01
, 4H049VP03
, 4H049VP04
, 4H049VQ79
, 4H049VR11
, 4H049VR21
, 4H049VR22
, 4H049VR42
, 4H049VU21
, 4H049VW02
, 4K018BA02
, 4K018BB04
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018KA33
引用特許:
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