特許
J-GLOBAL ID：201603012793955897

圧電振動素子収納用パッケージおよび圧電装置

発明者：
鬼塚 善友

鬼塚 善友 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-247577
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201745
特許番号：特許第5977148号
出願日： 2012年11月09日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】平板状の基部および該基部の上面に配置された枠状部を備えており、前記枠状部の内側において前記基部の下面から上面にかけて貫通する貫通孔が形成された電子部品収納用パッケージであって、 前記貫通孔は、前記基部の前記下面から前記基部の厚み方向の一部を貫通しているとともに、前記基部の内部に位置する底部を有する第1孔部と、該第1孔部よりも小径であり、該第1孔部の前記底部の中央部分から前記基部の前記上面にかけて貫通している第2孔部とからなり、 前記第1孔部の前記底部が第1メタライズ層で覆われているとともに、前記第1孔部の前記底部の外周部に、前記貫通孔を塞ぐろう材のたまり部が設けられており、 該ろう材のたまり部は、前記第1孔部の前記底部の外周部が前記第2孔部側へ傾斜して設けられており、 平面視において、前記第1孔部の中心と前記第2孔部の中心が互いにずれており、前記第1孔部の内側面から前記第2孔部の内側面までの距離が大きくなるにしたがって前記第1孔部の前記底部の傾斜が大きくなっていることを特徴とする圧電振動素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H03H 9/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01) ,  H03H 9/10 ( 200 6.01)
FI (6件)：
H03H 9/02 A ,  H01L 23/02 H ,  H01L 23/02 G ,  H01L 23/02 C ,  H03H 9/02 L ,  H03H 9/10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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