特許

J-GLOBAL ID：201603012900062175

焼結材料上への厚い銅層の堆積方法

発明者： マークス グレーデン ,  ヘアコ ゲント ,  ニーナ ダンブロフスキー ,  アンソニー マクネリー ,  ローベアト リューター
出願人/特許権者： アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
代理人 (2件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-513303
公開番号（公開出願番号）：特表2016-518530
出願日： 2014年05月09日
公開日（公表日）： 2016年06月23日
要約：

本発明は導電性の焼結層上への厚い銅層の電着方法に関する。前記厚い銅層は、高い付着強度を有し、欠陥および内部応力が少なく、且つ高い導電性および熱伝導性を有する。前記焼結層上の厚い銅層は、高出力電子機器用途のためのプリント回路板のために適している。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの銅層を導電性の焼結層上へ電着する方法であって、以下の段階: (i) 少なくとも1つの導電性の焼結層を準備する段階、 (i.a) 前記少なくとも1つの導電性の焼結層を前処理する段階、 (ii) 前記焼結層と、電解銅めっき溶液とを接触させ、且つ前記焼結層と少なくとも1つのアノードとの間に電流を印加する段階、および (iii) そのことにより、銅層が前記焼結層上に堆積される段階 を含み、その際、前記焼結層の前処理は、段階(i.aa): (i.aa) 少なくとも1つの導電性の焼結層と、硫黄含有溶液および酸化剤を含むマイクロエッチング剤とを接触させる段階 を含む、前記方法。

IPC (4件)：

C25D 5/34 ,  C25D 3/38 ,  C25D 5/18 ,  C23G 1/02

FI (4件)：

C25D5/34 ,  C25D3/38 101 ,  C25D5/18 ,  C23G1/02

Fターム (39件)：

4K023AA01 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023BA09 ,  4K023CA09 ,  4K023CB03 ,  4K023CB07 ,  4K023CB13 ,  4K023CB21 ,  4K023CB32 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024AB02 ,  4K024BA01 ,  4K024BA06 ,  4K024BA08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC07 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024CA07 ,  4K024DA07 ,  4K024GA01 ,  4K024GA02 ,  4K053PA01 ,  4K053PA06 ,  4K053PA07 ,  4K053PA10 ,  4K053QA01 ,  4K053RA07 ,  4K053RA15 ,  4K053RA25 ,  4K053RA54 ,  4K053TA09 ,  4K053ZA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭60-131998
  
• 特許第759482号
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-131998
  
• 特開昭60-131998
  
• 特許第759482号
  
• 特許第759482号