特許
J-GLOBAL ID：201603013038422567
フレキシブルな基板上に設けられた積層体を含む電子コンポーネント中の短絡回路の低減
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-517611
特許番号：特許第6023188号
出願日： 2012年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子コンポーネントであって、
フレキシブルな基板上に配列された積層体であって、前記積層体は電気的活性部を有する、積層体と、
前記電気的活性部を傷および摩耗から保護するための保護層と、
前記電気的活性部は、底部電極層および頂部電極層およびそれらの電極に挟まれた少なくともひとつの絶縁体または半絶縁体層を含み、
前記積層体は、バッファ層を含み、前記バッファ層は、前記頂部電極層と前記保護層の間に配置され、前記バッファ層は前記保護層に発生する横方向の寸法変化を少なくとも部分的に吸収するように適応され、その結果、前記寸法変化が前記電気的活性部に伝達することが防止され、前記バッファ層は少なくとも部分的にコヒーレント材料の厚さの層によって前記横方向の寸法変化を少なくとも部分的に吸収するように適応され、前記バッファ層の上部の横方向の変形が前記保護層の前記横方向の寸法変化により生じたとき、前記保護層に対向する前記バッファ層の前記上部における横方向の変形により、前記電気的活性部に対向する前記バッファ層の底部の横方向の変形を実質的に減少させ、前記上部および前記底部の間の横方向の変形の差は、吸収された横方向寸法変化に対応し、
前記頂部電極層は、前記保護層に対向する上面を有し、前記バッファ層は、前記電子コンポーネント内で前記頂部電極層の上面全体に沿って延伸する、
電子コンポーネント。
IPC (6件)：
H05K 3/28 ( 200 6.01)
, H01L 27/28 ( 200 6.01)
, H01L 51/05 ( 200 6.01)
, H01L 21/8246 ( 200 6.01)
, H01L 27/105 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H05K 3/28 C
, H01L 27/10 449
, H01L 27/10 444 Z
, H05K 3/28 Z
, H05K 1/02 B
