特許

J-GLOBAL ID：201603013451162166

カメラモジュールおよび電子機器

発明者： 上野 俊英 ,  久米 智美 ,  清水 正彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 西川 孝 ,  稲本 義雄
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013066912
公開番号（公開出願番号）：WO2014-002860
出願日： 2013年06月20日
公開日（公表日）： 2014年01月03日
要約：

本技術は、低コストでカメラモジュールの薄型化を実現できるようにするカメラモジュールおよび電子機器に関する。イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成る。

請求項（抜粋）：

イメージセンサの受光面に光を集光するレンズを格納するレンズユニットと、 前記イメージセンサが配置されたリジッド基板と、 前記リジッド基板と電気的に接続されるフレキシブル基板とを備え、 前記イメージセンサの受光面を上とした場合、上から順に、前記レンズユニット、前記フレキシブル基板、および前記リジッド基板が配置されて成る カメラモジュール。

IPC (1件)：

H04N 5/225

FI (1件)：

H04N5/225 D

Fターム (10件)：

5C122DA09 ,  5C122EA54 ,  5C122FB03 ,  5C122FC00 ,  5C122GE05 ,  5C122GE07 ,  5C122GE11 ,  5C122GE18 ,  5C122GE19 ,  5C122GE22