特許

J-GLOBAL ID：201603013556156269

熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板、及びその製造方法

発明者： 宮田 建治 ,  山縣 利貴
出願人/特許権者： デンカ株式会社
代理人 (3件)： SK特許業務法人 ,  奥野 彰彦 ,  伊藤 寛之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-130434
公開番号（公開出願番号）：特開2013-254880
特許番号：特許第6023474号
出願日： 2012年06月08日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、六方晶窒化ホウ素を含む樹脂組成物の硬化物からなり、且つ六方晶窒化ホウ素が厚さ方向に配向した縦配向シートを備える熱伝導性絶縁シートであって、 前記エポキシ樹脂及び前記硬化剤の少なくとも一方が多環芳香族構造を有し、 前記縦配向シートにおける前記六方晶窒化ホウ素の含有量は、50〜85体積%であり、 下記の式で求められる前記縦配向シートの空隙率は2%以下である、熱伝導性絶縁シート。 空隙率={1-(密度測定値)/(理論密度)}×100(%)

IPC (5件)：

H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  H05K 1/05 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 C ,  H05K 7/20 C ,  H05K 7/20 F ,  H05K 1/05 A ,  H05K 3/38 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱伝導性シートおよび発光ダイオード実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-016925   出願人：日東電工株式会社