特許

J-GLOBAL ID：201603013739574329

ウエーハの加工方法

発明者： 小川 雄輝 ,  石田 祐輝
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-037132
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165436
特許番号：特許第6034219号
出願日： 2013年02月27日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハをストリートに沿って個々のデバイスに分割するとともに、各デバイスの裏面に接着フィルムを装着するウエーハの加工方法であって、 ウエーハの表面側からストリートに沿ってデバイスの仕上がり厚みから所定の残存厚みを減算した深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、 該切削溝形成工程が実施されたウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、 該保護部材貼着工程が実施されたウエーハの裏面を研削し該切削溝の底面まで該所定の残存厚みを残して研削する裏面研削工程と、 該裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面に接着フィルムを装着するとともに接着フィルム側にダイシングテープを貼着しダイシングテープの外周部を環状のフレームによって支持し、ウエーハの表面に貼着された保護部材を剥離するウエーハ支持工程と、 該ウエーハ支持工程が実施されたウエーハの表面側から該切削溝の底にレーザー光線を照射してウエーハの該所定の残存厚みを有する残存部および接着フィルムを破断するレーザー加工工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B24B 27/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 F ,  B24B 27/06 M ,  H01L 21/304 631