特許

J-GLOBAL ID：201603013860277242

回路保護装置および保護機能付回路

発明者： 若園 佳佑 ,  塚本 克馬 ,  矢野 佑典
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (2件)： 特許業務法人上野特許事務所 ,  上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-005766
公開番号（公開出願番号）：特開2016-131138
出願日： 2015年01月15日
公開日（公表日）： 2016年07月21日
要約：

【課題】異常発熱時に端子間を電気的に接続する回路保護装置の信頼性を高めること。【解決手段】所定の温度で溶融する溶融部材10と、少なくとも一部が導電性材料で形成され、前記溶融部材10に接触する導通部材20と、互いに離れた状態にある端子組30(31、32)と、を備え、前記溶融部材10が溶融することで前記導通部材20が変位し、当該変位した導通部材20を介して前記端子30(31、32)間が電気的に接続された状態となるようにした回路保護装置1とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の温度で溶融する溶融部材と、 少なくとも一部が導電性材料で形成され、前記溶融部材に接触する導通部材と、 互いに離れた状態にある端子組と、 を備え、 前記溶融部材が溶融することで前記導通部材が変位し、当該変位した導通部材を介して前記端子間が電気的に接続された状態となることを特徴とする回路保護装置。

IPC (2件)：

H01H 33/00 ,  H02J 1/00

FI (3件)：

H01H33/00 B ,  H02J1/00 309T ,  H02J1/00 309N

Fターム (7件)：

5G027AA21 ,  5G065BA05 ,  5G065KA02 ,  5G065LA07 ,  5G165BB06 ,  5G165KA02 ,  5G165LA07