特許
J-GLOBAL ID：201603014062042712

半導体ウエハ等加工用粘着テープ

発明者：
織田 直哉

織田 直哉 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-016239
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157420
特許番号：特許第5966388号
出願日： 2012年01月30日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基材層と、粘着剤層とを有する半導体ウエハ等加工用粘着テープであって、 前記粘着剤層が、ベースポリマーと、イソシアネート系架橋剤と、ウレタンアクリレートとを含み、 前記ウレタンアクリレートは、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリエチレンジアミン、ジアザビシクロウンデセン、オクチル酸スズ、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジラウレート、オクチル酸ビスマス、デカン酸ビスマスから選ばれる1種以上の化合物を含有し、 前記化合物の含有量が、前記ウレタンアクリレートに対し70ppm以上200ppm以下であって、 前記ウレタンアクリレートにおける前記化合物の含有量をX重量%とし、前記粘着剤層における前記架橋剤の含有量をY重量%としたとき、150≦Y/X≦2000を満たすことを特徴とする半導体ウエハ等加工用粘着テープ。
IPC (8件)：
H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  C09J 7/02 ( 200 6.01) ,  C09J 4/02 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  C09J 175/14 ( 200 6.01) ,  C09J 175/04 ( 200 6.01) ,  C09J 201/06 ( 200 6.01) ,  C09J 201/08 ( 200 6.01)
FI (8件)：
H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 4/02 ,  C09J 11/06 ,  C09J 175/14 ,  C09J 175/04 ,  C09J 201/06 ,  C09J 201/08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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