特許

J-GLOBAL ID：201603014317131331

半導体モジュール

発明者： 大徳 修
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-033663
公開番号（公開出願番号）：特開2016-158358
出願日： 2015年02月24日
公開日（公表日）： 2016年09月01日
要約：

【課題】バスバーを簡素な構造にでき、かつバスバーを冷却できる半導体モジュールを提供すること。【解決手段】本体部21と、パワー端子22と、素子用放熱板23と、バスバー用放熱板24とを備える。本体部21には、半導体素子20が内蔵されている。パワー端子22は、本体部21から突出しており、バスバー3に接続している。素子用放熱板23は、半導体素子20およびパワー端子22に電気的に接続されている。素子用放熱板23は、半導体素子20から発生した熱を放熱する。バスバー用放熱板24は、素子用放熱板23の厚さ方向から見たときに半導体素子20と重ならない位置に設けられている。バスバー用放熱板24は、パワー端子22に接続しており、バスバー3からパワー端子22を介して伝わる熱を放熱する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体素子(20)を内蔵する本体部(21)と、 該本体部(21)から突出しバスバー(3)に接続されるパワー端子(22)と、 上記半導体素子(20)および上記パワー端子(22)に電気的に接続され、上記半導体素子(20)から発生した熱を放熱する素子用放熱板(23)と、 該素子用放熱板(23)の厚さ方向から見たときに上記半導体素子(20)と重ならない位置に設けられ、上記パワー端子(22)に接続し、上記バスバー(3)から上記パワー端子(22)を介して伝わる熱を放熱するバスバー用放熱板(24)とを備えることを特徴とする半導体モジュール(2)。

IPC (5件)：

H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/473 ,  H05K 7/06

FI (4件)：

H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C ,  H01L23/46 Z ,  H05K7/06 C

Fターム (13件)：

5F136BB13 ,  5F136BB18 ,  5F136CB11 ,  5F136DA27 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB02 ,  5H007CC05 ,  5H007CC12 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05