特許

J-GLOBAL ID：201603014339979059

蓄電デバイス用外装材

発明者： 佐藤 美菜 ,  谷口 智昭
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  ▲高▼木 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-136851
公開番号（公開出願番号）：特開2016-015250
出願日： 2014年07月02日
公開日（公表日）： 2016年01月28日
要約：

【課題】冷間成型時にクラックやピンホール等の欠陥が生じ難い優れた成型性を有すると共に、さらにヒートシール後に優れたテープ接着性を有する蓄電デバイス用外装材を提供すること。【解決手段】基材層と、基材層の一方の面側に順次積層された第一接着層、金属箔層、腐食防止処理層、第二接着層及びシーラント層と、基材層の他方の面側に積層された保護層とを備え、保護層は、水溶性高分子、OH基架橋剤及びフィラーを含有し、フィラーの含有量が、保護層の全質量を基準として10質量%以上45質量%以下であり、保護層の厚みが2μm以上7μm以下である、蓄電デバイス用外装材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材層と、前記基材層の一方の面側に順次積層された第一接着層、金属箔層、腐食防止処理層、第二接着層及びシーラント層と、前記基材層の他方の面側に積層された保護層とを備え、 前記保護層は、水溶性高分子、OH基架橋剤及びフィラーを含有し、 前記フィラーの含有量が、前記保護層の全質量を基準として10質量%以上45質量%以下であり、 前記保護層の厚みが2μm以上7μm以下である蓄電デバイス用外装材。

IPC (4件)：

H01M 2/02 ,  H01G 11/78 ,  H01G 11/80 ,  H01G 9/08

FI (4件)：

H01M2/02 K ,  H01G11/78 ,  H01G11/80 ,  H01G9/08 B

Fターム (16件)：

5E078AA10 ,  5E078AA12 ,  5E078AA14 ,  5E078AA15 ,  5E078AB12 ,  5E078EA04 ,  5E078EA09 ,  5E078EA15 ,  5E078HA02 ,  5E078HA06 ,  5E078HA13 ,  5E078HA26 ,  5H011AA09 ,  5H011CC10 ,  5H011KK01 ,  5H011KK02