特許
J-GLOBAL ID:201603014364193884

基板加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-027550
公開番号(公開出願番号):特開2016-137717
出願日: 2016年02月17日
公開日(公表日): 2016年08月04日
要約:
【課題】脆性材料基板に傷がつきにくい基板加工装置を提供する。【解決手段】脆性材料基板300を搬送するベルト11と、ベルト11上に載せられた脆性材料基板300をクランプするクランプ装置40とを備え、脆性材料基板300の搬送方向にベルト11とクランプ装置40を移動させる共通の駆動装置20を備える。また、ベルト11の上方からベルト11上に脆性材料基板300を載せる前工程装置100をさらに備え、クランプ装置は、ベルト11に対する位置が固定され、下方から脆性材料基板300を支持する基板支持部と、基板支持部に対して回転または移動し基板支持部との間に脆性材料基板300を挟み込むアームとを備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
脆性材料基板を搬送するベルトと、前記ベルト上に載せられた前記脆性材料基板をクランプするクランプ装置とを備え、 前記脆性材料基板の搬送方向に前記ベルトおよび前記クランプ装置を移動させる共通の駆動装置を備える、基板加工装置。
IPC (3件):
B28D 7/00 ,  B28D 7/04 ,  C03B 33/03
FI (3件):
B28D7/00 ,  B28D7/04 ,  C03B33/03
Fターム (9件):
3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069CB03 ,  3C069EA05 ,  4G015FC02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14
引用特許:
審査官引用 (8件)
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