特許
J-GLOBAL ID：201603014950232961
樹脂付リードフレーム、多面付LEDパッケージ、樹脂付リードフレームの製造方法およびLEDパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
勝沼 宏仁
, 永井 浩之
, 磯貝 克臣
, 堀田 幸裕
, 村田 卓久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-105349
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235872
特許番号：特許第5991575号
出願日： 2012年05月02日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 樹脂付リードフレームにおいて、
直交する2方向に延びる周縁を有する矩形状の枠体領域と、枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がLED素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いにダイシング領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを有するリードフレームであって、一のパッケージ領域内のダイパッドと、隣接する他のパッケージ領域内のリード部とは、傾斜補強片により連結されている、リードフレームと、
リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備え、
反射樹脂は、異方性フィラーを含むことを特徴とする樹脂付リードフレーム。
IPC (5件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/08 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 33/62
, H01L 23/08 A
, H01L 23/02 F
, H01L 23/48 Y
, H01L 23/50 K
