特許

J-GLOBAL ID：201603015105453882

機器直結端末およびケーブル接続構造

発明者： 大島 仁
出願人/特許権者： 株式会社ジェイ・パワーシステムズ
代理人 (1件)： 福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-018459
公開番号（公開出願番号）：特開2016-144305
出願日： 2015年02月02日
公開日（公表日）： 2016年08月08日
要約：

【課題】従来、アルミニウム製のケーブル導体を有するケーブルを、銅製のブッシング導体を有するブッシングに直接つなぐのに適した機器直結端末がなかった。【解決手段】本発明の機器直結端末は、アルミニウム製のケーブル導体5を有するケーブル3を、銅製のブッシング導体7を有するブッシング4に直接接続するために用いられるもので、ケーブル導体5とブッシング導体7とに電気的に接続されるアルミニウム製の接続端子8と、この接続端子8をブッシング導体7に押し付ける押し付け部材9と、を備える。接続端子8は、ブッシング導体7に接触するくさび状の端子部12を有し、この端子部12の外周面12aに銅のメッキ層10が形成されている。そして、押し付け部材9の押し付け力によりメッキ層10がブッシング導体7に押し付けられる構成になっている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

アルミニウム製のケーブル導体を有するケーブルを、銅製のブッシング導体を有するブッシングに直接接続するための機器直結端末であって、 前記ケーブル導体と前記ブッシング導体とに電気的に接続されるアルミニウム製の接続端子と、 前記接続端子を前記ブッシング導体に押し付ける押し付け部材と、 を備え、 前記接続端子は、前記ブッシング導体に接触するくさび状の端子部を有するとともに、前記ブッシング導体に対する前記端子部の接触面に銅のメッキ層が形成され、当該メッキ層が前記押し付け部材の押し付け力を受けて前記ブッシング導体に押し付けられる構成になっている ことを特徴とする機器直結端末。

IPC (3件)：

H02G 15/08 ,  H01R 4/62 ,  H01R 4/30

FI (3件)：

H02G15/08 ,  H01R4/62 A ,  H01R4/30

Fターム (5件)：

5E012BA33 ,  5G375CA02 ,  5G375CA19 ,  5G375DB04 ,  5G375DB16