特許

J-GLOBAL ID：201603015139096132

サスペンション用基板、素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ

発明者： 橋 本 大 蔵 ,  土 子 将 史 ,  大 貫 正 雄 ,  高 橋 伸一郎 ,  百 瀬 輝 寿
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (4件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  堀田 幸裕 ,  山下 和也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-082603
公開番号（公開出願番号）：特開2016-201163
出願日： 2015年04月14日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
要約：

【課題】アクチュエータ素子の実装高さを低減することができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1においては、金属支持層20に、アクチュエータ素子104を収容する収容開口部25が設けられている。絶縁層10に、素子接続端子45、46を収容開口部25に露出させるとともに半田部材105が収容される端子開口11が設けられている。端子開口11は、アクチュエータ素子104が実装された場合に対応する一方の電極104aまたは104bを平面視で包含し、この端子開口11の平面面積は、この電極104a、104bの平面面積より大きくなっている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ヘッドスライダと、半田部材を用いて接続可能な一対の電極を有し、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子と、が実装されるサスペンション用基板であって、 金属支持層と、 前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、 前記絶縁層上に設けられ、前記アクチュエータ素子の前記電極に前記半田部材を介して接続される素子接続端子を有する配線層と、を備え、 前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する収容開口部が設けられ、 前記絶縁層に、前記素子接続端子を前記収容開口部に露出させるとともに前記半田部材が収容される端子開口が設けられ、 前記端子開口は、前記アクチュエータ素子が実装された場合に対応する一方の前記電極を平面視で包含し、当該端子開口の平面面積は、当該電極の平面面積より大きいことを特徴とするサスペンション用基板。

IPC (3件)：

G11B 5/60 ,  G11B 21/21 ,  G11B 21/10

FI (3件)：

G11B5/60 P ,  G11B21/21 D ,  G11B21/10 N

Fターム (13件)：

5D042NA02 ,  5D042PA05 ,  5D042TA09 ,  5D042TA10 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA05 ,  5D059CA08 ,  5D059CA18 ,  5D059DA16 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D096NN03