エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-205075
公開番号（公開出願番号）：特開2016-014155
出願日： 2015年10月16日
公開日（公表日）： 2016年01月28日
要約：

【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と(C)シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記(C)シリコーン化合物が(c1)エポキシ基を有するシリコーン化合物と(c2)エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂と、 (B)硬化剤、及び(c1)エポキシ基を有するシリコーン化合物と(c2)エポキシ基及びポリアルキレンエーテル基を有するシリコーン化合物との両方を含む(C)シリコーン化合物の予備混合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/30 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G59/30 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08L63/00 C , H01L23/30 R

Fターム (86件)：

4J002CD001 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD081 , 4J002CD091 , 4J002CD101 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002CD131 , 4J002CD141 , 4J002CD151 , 4J002CD171 , 4J002CD201 , 4J002DE076 , 4J002DE086 , 4J002DE096 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FD016 , 4J002FD020 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA04 , 4J036AA06 , 4J036AB07 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD20 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AJ21 , 4J036AK17 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA09 , 4J036FA10 , 4J036FA12 , 4J036FB05 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB18 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA05 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EC04 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-003953
特開平3-277653
特開昭61-163927

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審査官引用 (10件)

特開平2-003953
特開平3-277653
特開昭61-163927

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