特許
J-GLOBAL ID:201603015553275936
フラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブル
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
二島 英明
, 森田 剛史
, 小副川 みさ子
, 後 利彦
, 荻野 誠司
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013065923
公開番号(公開出願番号):WO2013-187346
出願日: 2013年06月10日
公開日(公表日): 2013年12月19日
要約:
ポリ塩化ビニル樹脂を含まず、かつ、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好なフラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供する。絶縁フィルム10は、支持層10と、樹脂層30と、を備える。樹脂層30は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。樹脂層30の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である。
請求項(抜粋):
ポリオレフィン系樹脂を含む表層を有する樹脂層と、
前記樹脂層を支持する支持層と、
を備え、
前記樹脂層の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である、
フラットケーブル用の絶縁フィルム。
IPC (3件):
H01B 17/56
, H01B 7/08
, H01B 7/02
FI (3件):
H01B17/56 A
, H01B7/08
, H01B7/02 D
Fターム (9件):
5G311CB01
, 5G311CC01
, 5G311CD03
, 5G333AA03
, 5G333AB14
, 5G333BA03
, 5G333CB17
, 5G333DA03
, 5G333DA15
前のページに戻る