特許
J-GLOBAL ID:201603015553275936

フラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 二島 英明 ,  森田 剛史 ,  小副川 みさ子 ,  後 利彦 ,  荻野 誠司
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2013065923
公開番号(公開出願番号):WO2013-187346
出願日: 2013年06月10日
公開日(公表日): 2013年12月19日
要約:
ポリ塩化ビニル樹脂を含まず、かつ、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好なフラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供する。絶縁フィルム10は、支持層10と、樹脂層30と、を備える。樹脂層30は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。樹脂層30の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である。
請求項(抜粋):
ポリオレフィン系樹脂を含む表層を有する樹脂層と、 前記樹脂層を支持する支持層と、 を備え、 前記樹脂層の表面の動摩擦係数は、JISK7125に準拠して測定した場合に、0.5以上1.0以下である、 フラットケーブル用の絶縁フィルム。
IPC (3件):
H01B 17/56 ,  H01B 7/08 ,  H01B 7/02
FI (3件):
H01B17/56 A ,  H01B7/08 ,  H01B7/02 D
Fターム (9件):
5G311CB01 ,  5G311CC01 ,  5G311CD03 ,  5G333AA03 ,  5G333AB14 ,  5G333BA03 ,  5G333CB17 ,  5G333DA03 ,  5G333DA15

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