特許

J-GLOBAL ID：201603015631836168

射出成形用金型と射出成形方法

発明者： 岡本 将一 ,  佐藤 照久 ,  八色 隆 ,  結城 正紘
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人森本国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-086171
公開番号（公開出願番号）：特開2014-210345
特許番号：特許第6020822号
出願日： 2013年04月17日
公開日（公表日）： 2014年11月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 複数の金型で形成されて成形領域に樹脂を注入して成形品を形成する射出成形用金型であって、 前記金型の1つの構成要素であって前記成形領域と接する第一入れ子と、 前記第一入れ子に前記成形領域と離間して形成される溝と、 前記溝に挿入されて前記金型の1つの構成要素となる第二入れ子と、 前記第一入れ子および前記第二入れ子の境界に設けられる加熱ヒーターと、 前記金型を冷却する冷却回路と、 前記加熱ヒーターを保持する前記第一入れ子の第一熱伝達範囲と、 前記加熱ヒーターを保持する前記第二入れ子の第二熱伝達範囲と を有し、前記加熱ヒーターから前記第二熱伝達範囲への熱伝導効率が、前記加熱ヒーターから前記第一熱伝達範囲への熱伝導効率より小さいことを特徴とする射出成形用金型。

IPC (3件)：

B29C 45/73 ( 200 6.01) ,  B29C 33/02 ( 200 6.01) ,  B29C 45/72 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B29C 45/73 ,  B29C 33/02 ,  B29C 45/72