特許
J-GLOBAL ID：201603015737531587
平面伝送線路および導波管の間の広帯域変換器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
工藤 実
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-533358
公開番号（公開出願番号）：特表2016-503245
出願日： 2013年01月10日
公開日（公表日）： 2016年02月01日
要約：
【課題】 本発明の、平面伝送線路および導波管の間の広帯域変換器は、基板と、平面伝送線路のセグメントと、導波管の一部分とを含む。基板は、上から下に積層され、絶縁材料によって絶縁された、複数の導電層を含む。平面伝送線路のセグメントは、複数の導電層のうち、最上層の導電層に配置されている。導波管の一部分は、その一端が、複数の導電層のうち、最下層の導電層に配置されている。基板は、導電パッチと、導電拡散板とを含む。導電パッチは、最上層の導電層に配置されており、セグメントの一端に接続されている。導電拡散板は、最下層の導電層において、導電パッチの下方に配置されている。導電拡散板は、波型形状を有する。
請求項（抜粋）：
平面伝送線路および導波管の間に接続する広帯域変換器であって、
上下に積層され、かつ、絶縁材料で分離された複数の導電層を含む基板と、
前記複数の導電層のうち最上層の導電層に配置された前記平面伝送線路のセグメントと、
前記複数の導電層のうち最下層の導電層に一端が配置された前記導波管の一部分と
を具備し、
前記基板は、
前記最上層の導電層に配置されて前記セグメントの一端に接続された導電パッチと、
前記最上層の導電層に配置されて前記セグメントおよび導電パッチの集合を囲う最上層のグランドプレーンと、
前記最上層の導電層に配置されて、かつ、前記最上層のグランドプレーンと、前記セグメントおよび前記導電パッチの前記集合との間に配置された絶縁スリットと、
前記最下層の導電層に配置されて、かつ、前記導電パッチの下方に配置された導電拡散板と、
前記最下層の導電層に配置されて前記導電拡散板を囲う最下層グランドプレーンと、
前記最下層の導電層に配置されて、かつ、前記導電拡散板および前記最下層グランドプレーンの間に配置された分離スリットと、
前記基板を前記積層の方向に前記最上層の導電層から前記最下層の導電層まで貫通し、かつ、前記導電パッチ、前記セグメント、前記絶縁スリット、前記導電拡散板および前記分離スリットを囲うように配置されて、かつ、前記最上層のグランドプレーンおよび前記最下層のグランドプレーンに接続された複数のグランドヴィアと
を具備し、
前記導電拡散板は、
波型形状
を有し、
前記分離スリットは、前記導波管の前記一端の開口の内側に配置されており、
前記セグメントの他端は、前記広帯域変換器の第1端子であって、
前記導波管の一部分の他端は、前記広帯域変換器の第2端子である
広帯域変換器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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