特許
J-GLOBAL ID：201603015768238020

表面実装インダクタ及びその製造方法

発明者：
北村 和久

北村 和久 について


出願人/特許権者：
東光株式会社

東光株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-015306
公開番号（公開出願番号）：特開2016-146476
出願日： 2016年01月29日
公開日（公表日）： 2016年08月12日
要約：
【課題】コイルにかかる熱ストレス・機械的ストレスを低減し、実装面の平坦度が高い表面実装インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁被覆で覆われた導線を巻回して形成したコイルと、コイルを内蔵した素体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは引き出し端部2aを備える。引き出し端部2aは素体の実装面に延在され、素体の実装面は、引き出し端部の絶縁被覆が剥離されたことによって生じた凹部を有する。凹部は、素体の実装面が平坦となるように金属が充填されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁被覆で覆われた導線を巻回して形成したコイルと、該コイルを内蔵した実装用素体とを備えた表面実装インダクタにおいて、 該コイルは引き出し端部を備え、該引き出し端部は該素体の実装面に延在され、該素体の実装面は、該引き出し端部の絶縁被覆が剥離されたことによって生じた凹部を有し、該凹部は、該素体の実装面が平坦となるように金属が充填されていることを特徴とする表面実装インダクタ。
IPC (4件)：
H01F 27/29 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/10
FI (7件)：
H01F15/10 C ,  H01F17/04 A ,  H01F17/04 F ,  H01F15/10 H ,  H01F41/04 B ,  H01F41/10 C ,  H01F27/28 B
Fターム (14件)：
5E043AA07 ,  5E043AB03 ,  5E043EA01 ,  5E043EB06 ,  5E062FF01 ,  5E062FF02 ,  5E062FG15 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BB03 ,  5E070CA01 ,  5E070DA13 ,  5E070EA01 ,  5E070EA06
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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