特許
J-GLOBAL ID：201603015840414084
研磨装置及び研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡邉 勇
, 廣澤 哲也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-216656
公開番号（公開出願番号）：特開2014-111301
特許番号：特許第6031426号
出願日： 2013年10月17日
公開日（公表日）： 2014年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 研磨面を有する研磨パッドを支持するための回転自在な研磨テーブルと、
前記研磨面に洗浄流体を噴霧して該研磨面を洗浄するアトマイザヘッドと、
前記アトマイザヘッドの上面を覆うアトマイザカバーと、
前記アトマイザカバーは、
半円筒形状を有する半円筒頂板と、
前記半円筒頂板の両下端から下方に延びる第1側板及び第2側板を有し、
前記半円筒頂板は、
前記アトマイザカバーの基端から先端まで半径が一定である円弧状の縦断面を有する第1頂板と、
前記アトマイザカバーの基端から先端に向けて半径が徐々に小さくなる円弧状の縦断面を有する第2頂板を有し、
前記第1頂板の頂部と前記第2頂板の頂部が互いに接続されて、前記半円筒頂板を形成することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/34 ( 201 2.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
B24B 37/00 X
, H01L 21/304 622 P
