特許

J-GLOBAL ID：201603015908247637

無線モジュール

発明者： 藤田 卓 ,  塩崎 亮佑 ,  中村 俊昭 ,  木村 潤一
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 特許業務法人栄光特許事務所 ,  橋本 公秀 ,  吉田 将明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-548093
特許番号：特許第5971566号
出願日： 2012年12月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体素子を搭載する第1基板と、 前記第1基板に対して積層して配置する第2基板と、 前記第1基板と前記第2基板の少なくとも一方と接続され、前記第1基板と前記第2基板との間に前記半導体素子を搭載可能な間隔を形成する複数の接続部材と、 を備え、 前記第2基板には複数のアンテナ素子によるアンテナが配置され、 前記複数の接続部材は、前記アンテナの平面方向の中心部に対して点対称の位置に配置される、無線モジュール。

IPC (2件)：

H01Q 23/00 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01Q 23/00 ,  H05K 1/14 H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-067585   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-113333   出願人：新光電気工業株式会社