特許
J-GLOBAL ID：201603016008035690
スパッタリングターゲット及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-110789
公開番号（公開出願番号）：特開2016-153540
出願日： 2016年06月02日
公開日（公表日）： 2016年08月25日
要約：
【課題】製造プロセス中のアーキングの発生を低減させ、製造プロセスの歩留りを向上させること。【解決手段】スパッタリングターゲットは、基材に接合された複数のターゲット部材を含み、前記複数のターゲット部材は、前記基材に接合された際にそれぞれ隣接するターゲット部材と0.1mm以上1.0mm以下の間隔を置いて対向する円形面を有し、前記円形面における表面粗さ(Ra)が2.0μm以上8.0μm以下であることを特徴とする。前記複数のターゲット部材は、中空の円筒形状であってもよい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材に接合された複数のターゲット部材を含み、
前記複数のターゲット部材は、前記基材に接合された際にそれぞれ隣接するターゲット部材と0.1mm以上1.0mm以下の間隔を置いて対向する円形面を有し、
前記円形面における表面粗さ(Ra)が2.0μm以上8.0μm以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (1件)：
FI (3件)：
C23C14/34 C
, C23C14/34 B
, C23C14/34 A
4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029BA45
, 4K029CA05
, 4K029DC05
, 4K029DC09
, 4K029DC12
, 4K029DC13
, 4K029DC24
, 4K029DC34
, 4K029DC39
, 4K029DC45
