特許

J-GLOBAL ID：201603016021902637

蓄電モジュール

発明者： 高橋 秀夫 ,  春日井 正邦 ,  澤田 尚 ,  下田 洋樹 ,  筒木 正人 ,  中川 謙治
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-098282
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220100
特許番号：特許第6016032号
出願日： 2013年05月08日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リード端子を有する蓄電素子と、 前記リード端子に接続される接続部材と、 導電性材料からなり、前記蓄電素子に接触するように配されて当該蓄電素子から発生する熱を外部に伝導する伝熱部材と、を備える蓄電モジュールであって、 前記伝熱部材には、前記接続部材と前記リード端子とを挟みつけて溶接するための導電性の挟みつけ部材を挿通させる挿通孔が設けられ、 前記挿通孔の孔縁部と前記挟みつけ部材とが接触するのを防止する絶縁性の接触抑制部を有する蓄電モジュール。

IPC (4件)：

H01M 2/10 ( 200 6.01) ,  H01M 10/613 ( 201 4.01) ,  H01M 10/647 ( 201 4.01) ,  H01M 10/6554 ( 201 4.01)

FI (4件)：

H01M 2/10 Y ,  H01M 10/613 ,  H01M 10/647 ,  H01M 10/655