局所的梨地加工面加工用工具およびその加工法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-020316
公開番号（公開出願番号）：特開2016-147369
出願日： 2016年02月04日
公開日（公表日）： 2016年08月18日
要約：

【課題】梨地面は,微細な凹凸構造を材料表面に形成し,無光沢のmatな仕上げ面にした表面のことである.梨地加工の方法としては化学的作用で工作物表面をエッチングする方法とサンドブラストやホーニングといった遊離砥粒による機械的作用で微細な方向性のない凹凸面を形成する方法に大別される.しかし,これらの方法は付帯設備の規模が大きくなることや処理領域の拘束にマスキング等の前処理工程が必要になったり任意の場所に局所的な梨地面を形成することが難しかった.【解決手段】前記課題を解決するために,円筒形状に微細な硬質粒子を固定化した電着砥石を有する工具を用い(図1),この工具を工作物に接触させて接触点における工具-工作物間の相対速度を0m/min程度に保持させながら,工具ホルダ全体を工作物表面に倣わせて移動させ梨地面を得る工具および加工法を発明した.【選択図】図1

請求項（抜粋）：

円筒外周面に硬質粒子を固定化した工具を用いて局所的な梨地面加工ができる工具およびその加工法

IPC (4件)：

B23B 27/24 , B23B 1/00 , B23B 25/06 , B23Q 17/00

FI (5件)：

B23B27/24 , B23B1/00 N , B23B1/00 Z , B23B25/06 , B23Q17/00 A

Fターム (5件)：

3C029EE01 , 3C045AA10 , 3C045EA02 , 3C045HA05 , 3C046AA18

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