特許
J-GLOBAL ID:201603016676470870
電気特性検出方法及び検出装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
柳野 隆生
, 森岡 則夫
, 関口 久由
, 大西 裕人
, 板坂 清司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-130578
公開番号(公開出願番号):特開2013-253902
特許番号:特許第5991034号
出願日: 2012年06月08日
公開日(公表日): 2013年12月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 検出対象基板内に、第1ないし第3の電子部品がデルタ状に接続されたデルタ回路が設けられるとともに、前記検出対象基板の表面に、第1の接触点と複数の第2及び第3の接触点とが設けられ、前記第1の接触点は、互いに電気的に接続された前記第1の電子部品の第1の接続部及び前記第2の電子部品の第1の接続部と配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第2の接触点は、互いに電気的に接続された前記第1の電子部品の第2の接続部及び前記第3の電子部品の第1の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記各第3の接触点は、互いに電気的に接続された前記第2の電子部品の第2の接続部及び前記第3の電子部品の第2の接続部とそれぞれ配線経路を介して電気的に接続されており、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出方法であって、
複数の前記第2の接触点及び前記第3の接触点のうちから、該第2の接触点と前記第3の電子部品の前記第1の接続部との間の前記配線経路の抵抗値と、該第3の接触点と前記第3の電子部品の前記第2の接続部との間の前記配線経路の抵抗値とが最も近い値になる組み合わせで、前記第2の接触点及び前記第3の接触点を1つずつ第1及び第2の選択接触点として選択する接触点選択段階と、
前記第1の選択接触点と前記第2の選択接触点の電圧レベルを同レベルにしつつ、前記第1の接触点に接続されたプローブと、前記第1の選択接触点に接続されたプローブ及び前記第2の選択接触点に接続されたプローブとを介して、前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品の電気特性を検出する電気特性検出段階と、
を備えることを特徴とする電気特性検出方法。
IPC (2件):
G01R 27/26 ( 200 6.01)
, G01R 27/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01R 27/26 C
, G01R 27/02 A
引用特許:
出願人引用 (3件)
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部品内蔵基板の検査方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-025933
出願人:日本電産リード株式会社
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基板検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-110526
出願人:日本電産リード株式会社
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特開昭57-008459
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