特許

J-GLOBAL ID：201603016764195056

レーザ加工方法

発明者： 市川 健一 ,  伊藤 靖 ,  岡崎 学 ,  占部 薫
出願人/特許権者： ビアメカニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-115334
公開番号（公開出願番号）：特開2015-229167
出願日： 2014年06月04日
公開日（公表日）： 2015年12月21日
要約：

【課題】本発明の目的は、炭酸ガスレーザによるガラス板の厚さが100μmの穴明け加工の場合でも、テーパ率80%程度以上をえることができるレーザ加工方法を提供することにある。【解決手段】炭酸ガスレーザを用い、厚さ100μmのガラス板に穴明けするレーザ加工方法において、厚さ125μmの樹脂フィルムを表面に貼った後に穴明け加工すると良い。特に、最適条件ではテーパ径が80%近くなり、かつ開口部径も50μmに近いという良好な穴形状を加工できることがわかった。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

炭酸ガスレーザを用い、厚さ100μmのガラス板に穴明けするレーザ加工方法において、 厚さ125μmの樹脂フィルムを表面に貼った後に穴明け加工する ことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/382 ,  C03B 33/02

FI (2件)：

B23K26/382 ,  C03B33/02

Fターム (9件)：

4E168AD12 ,  4E168DA23 ,  4E168DA32 ,  4E168DA44 ,  4E168EA05 ,  4E168JA14 ,  4E168JA17 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01