特許

J-GLOBAL ID：201603016981045321

はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品

発明者： 谷黒 克守
出願人/特許権者： 株式会社谷黒組
代理人 (1件)： 吉村 俊一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012060218
公開番号（公開出願番号）：WO2013-157064
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：

【課題】低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置及び方法を提供する。【解決手段】銅電極2を有する被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31に浸漬し、浸漬した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動する第1処理部と、処理した被処理部材10を上方向の蒸気雰囲気の空間部24に引き上げながら、被処理部材10に向けて溶融はんだ5aの噴流5’を吹き付ける噴射手段33を備えた第2処理部と、処理した被処理部材10を空間部24中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶31液中に降下させながら、被処理部材10上の余剰の溶融はんだ5aに有機脂肪酸含有溶液31を吹き付けて除去する噴射手段34を備えた第3処理部と、処理した被処理部材10を有機脂肪酸含有溶液31中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第4処理部とを備えるはんだ付け装置により上記課題を解決した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅電極を有する被処理部材を有機脂肪酸含有溶液に浸漬し、浸漬した前記被処理部材を前記有機脂肪酸含有溶液中で水平移動する第1処理部と、 該第1処理部で処理した前記被処理部材を上方向の蒸気雰囲気の空間部に引き上げながら、前記被処理部材に向けて溶融はんだの噴流を吹き付ける噴射手段を備えた第2処理部と、 該第2処理部で処理した前記被処理部材を前記空間部中で水平移動した後に前記有機脂肪酸含有溶液中に降下させながら、前記被処理部材上の余剰の溶融はんだに前記有機脂肪酸含有溶液を吹き付けて除去する噴射手段を備えた第3処理部と、 該第3処理部で処理した前記被処理部材を前記有機脂肪酸含有溶液中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第4処理部と、を備え、 前記被処理部材を前記第1処理部から第4処理部に連続して移動する搬送手段と、前記第1処理部に前記被処理部材を投入する投入口及び前記第4処理部から処理後の前記被処理部材を排出する排出口が設けられており、それ以外は密閉又は略密閉されていることを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (6件)：

H05K 3/26 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/20 ,  B23K 3/06 ,  H05K 3/34 ,  H01L 21/60

FI (8件)：

H05K3/26 A ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/20 C ,  B23K3/06 E ,  B23K1/00 D ,  H05K3/34 505A ,  H01L21/92 603E ,  H01L21/92 603Z

Fターム (12件)：

5E319BB01 ,  5E319CC24 ,  5E319CD01 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343EE06 ,  5E343EE15 ,  5E343EE18 ,  5E343EE52 ,  5E343GG18