特許
J-GLOBAL ID：201603017031117586
基板の貼り合わせ方法及び貼り合わせ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
特許業務法人 英知国際特許事務所
, 小橋 立昌
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-068427
公開番号（公開出願番号）：特開2013-199042
特許番号：特許第5902525号
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の基板のうち一方の基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
前記複数の基板を前記接着剤を介して重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記一方の基板と前記他方の基板との相対的な位置を変位させる基板変位工程と、
前記基板変位工程の後における前記複数の基板の相対的な位置を前記基板変位工程の前における当該相対的な位置に戻す戻し工程と、を備えることを特徴とする基板の貼り合せ方法。
IPC (5件)：
B32B 37/12 ( 200 6.01)
, B29C 65/48 ( 200 6.01)
, G09F 9/00 ( 200 6.01)
, G06F 3/041 ( 200 6.01)
, G02F 1/1333 ( 200 6.01)
B32B 37/12
, B29C 65/48
, G09F 9/00 342
, G06F 3/041
, G02F 1/133
