特許
J-GLOBAL ID：201603017089626189

レーザー加工装置

発明者：
吉井 俊悟

吉井 俊悟 について

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九鬼 潤一

九鬼 潤一 について

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熊澤 哲

熊澤 哲 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-050802
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184189
特許番号：特許第6004675号
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該ウエーハの表面にレーザー光線を照射してアブレーション加工により加工溝を形成する集光器を備えた加工手段と、該集光器の下方に配設され内部を通過する該レーザー光線によって加工点付近に生成されるデブリから該集光器を守る保護手段と、該保護手段の下方で該デブリを吸引して排出するデブリ排出手段と、を備えたレーザー加工装置において、 該デブリ排出手段は、 該加工点付近で生成されるデブリの飛散範囲の周囲を取り囲む隔壁と、 該隔壁の内側で且つ該保護手段の下方開口の近傍に開口し、該下方開口よりも下方に配設されて、該加工溝が形成される方向から該ウエーハの表面と平行に気体を噴出する噴出口を有し、該噴出口から噴出される気体で該下方開口を覆い、該保護手段への該デブリの侵入を遮断するエアカーテンブロー噴出機構と、 該隔壁に開口しかつ該下方開口を挟んで該噴出口と対向する吸引口と吸引源とを連通させ該エアカーテンブロー噴出機構で噴出された該気体の下流側で該気体を吸引しつつ、該加工点付近で生成される該デブリも吸引する吸引路と、 を備えることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/142 ( 201 4.01) ,  B23K 26/364 ( 201 4.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)
FI (3件)：
B23K 26/142 ,  B23K 26/364 ,  H01L 21/78 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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