半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人森本国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-515463
特許番号：特許第5895220号
出願日： 2013年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内部にパワー半導体素子を搭載した複数のパッケージを、樹脂成型されたケース内部に配置した半導体装置を製造するに際し、一端が内側底部に沿って引き出され前記パワー半導体素子と接続される第一の端子を有する前記ケースを、その底部の開口部を下にして作業テーブルに戴置し、前記パワー半導体素子に接続された第二の端子を有する前記パッケージを、前記ケースの前記開口部を通して前記作業テーブルに戴置して、前記ケースの前記第一の端子と前記パッケージの前記第二の端子の間に隙間を形成し、前記隙間に接合材料を介装して前記第一の端子と前記第二の端子を電気接続する半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：