特許
J-GLOBAL ID:201603017219224959

平面外に移動可能なモバイルマスを有するマイクロ電子機械装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 八田国際特許業務法人
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-550139
公開番号(公開出願番号):特表2016-509209
出願日: 2013年12月24日
公開日(公表日): 2016年03月24日
要約:
【課題】平面外に移動可能なモバイルマスを有するマイクロ電子機械装置を提供する。【解決手段】本発明は、力センサーとして使用されるマイクロ電子機械装置に関し、スプリングまたは変形可能なエレメントによって一つ以上のアンカリングエリアに接続されるモバイルマスと、モバイルマスの変位を検知する手段と、外部フレームおよび内部ボディを有し、外部フレームおよび内部ボディは、外部フレームの二つの異なる側に接続されるデカップリングスプリングを形成する少なくとも二つの可撓部によって接続される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
x軸およびy軸に沿う平面を定義するレイヤーを有する半導体基板から形成されるマイクロ電子機械装置であって、前記レイヤーに垂直な軸はz軸を定義し、 前記基板に対して固定される少なくとも一つのアンカリングエリア(4、14、24、34、44)と、 x軸に沿う方向の回転軸周りの回転によってz軸に沿って前記基板の平面外の変位が可能な少なくとも一つのモバイルマスと、 前記モバイルマスを前記アンカリングエリア(4、14、24、34、44)に接続する少なくとも一つの変形可能なエレメント(10、110、210、310、410)と、 前記モバイルマスの変位を検知する少なくとも一つの検知手段(3)と、を有し、 前記モバイルマスは、サポート構造を形成する第1の部分(8、18、28、38、48)と、前記モバイルマスのメインボディを形成する第2の部分(11、111、211、311、411)とを有し、前記第1の部分(8、18、28、38、48)は、前記変形可能なエレメント(10、110、210、310、410)によって前記アンカリングエリアに接続され、前記第1の部分および前記第2の部分(11、111、211、311、411)は、前記第1の部分の二つの異なる側に接続されるデカップリングスプリングを形成する少なくとも二つの可撓部(7、117、217、227、307、337、437)によって接続されることと、前記アンカリングエリアに対して相対的に前記モバイルマスの第2の部分(11、111、211、311)の変位を制限するストップ((9、119、229、309)を形成する前記第2の部分および前記基板の間の少なくとも一つの共同の領域を有することとを特徴とするマイクロ電子機械装置。
IPC (4件):
G01P 15/12 ,  G01P 15/08 ,  H01L 29/84 ,  B81B 3/00
FI (5件):
G01P15/12 Z ,  G01P15/08 101B ,  G01P15/08 102D ,  H01L29/84 A ,  B81B3/00
Fターム (20件):
3C081AA13 ,  3C081BA44 ,  3C081BA47 ,  3C081BA48 ,  3C081CA13 ,  3C081DA03 ,  3C081DA04 ,  3C081EA01 ,  3C081EA02 ,  3C081EA03 ,  4M112BA01 ,  4M112CA21 ,  4M112CA24 ,  4M112CA29 ,  4M112CA34 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA06 ,  4M112FA01 ,  4M112FA07

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