銀含有組成物及び銀要素形成基材

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：酒井一 , 蔵合正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-176790
公開番号（公開出願番号）：特開2016-051624
出願日： 2014年09月01日
公開日（公表日）： 2016年04月11日
要約：

【課題】低温かつ短時間の加熱でも導電性、透明性に優れた銀要素形成基材が得られる銀含有組成物を提供する。さらには、基材表面に導電性、透明性に優れた導電性膜が形成された銀要素形成基材を提供する。【解決手段】(A)銀ナノワイヤー、(B)アセトンジカルボン酸銀、及び(C)式(1)で表されるアミン化合物を含む分散媒を含有し、前記各成分の含有量が、(A)0.1〜5質量%、(B)0.002〜5質量%、及び(C)90〜99.898質量%である、銀含有組成物とする。また、当該銀含有組成物の塗付により、基材表面に導電性膜が形成された銀要素形成基材とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)銀ナノワイヤー、(B)アセトンジカルボン酸銀、及び(C)式(1)で表されるアミン化合物を含む分散媒を含有し、前記各成分の含有量が、(A)0.1〜5質量%、(B)0.002〜5質量%、及び(C)90〜99.898質量%である、銀含有組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 , C09D 1/00 , H01B 5/14 , C09D 5/24 , B32B 15/04

FI (5件)：

H01B1/22 A , C09D1/00 , H01B5/14 A , C09D5/24 , B32B15/04 Z

Fターム (38件)：

4F100AB24B , 4F100AH02B , 4F100AH03B , 4F100AH08B , 4F100AT00A , 4F100BA02 , 4F100EH462 , 4F100EH46B , 4F100GB41 , 4F100JG01B , 4F100JN01 , 4H006AA03 , 4H006AB78 , 4H006BP10 , 4H048AA03 , 4H048AB78 , 4H048BB31 , 4H048VA20 , 4H048VA57 , 4H048VB10 , 4J038AA011 , 4J038HA061 , 4J038JA48 , 4J038JB01 , 4J038KA06 , 4J038KA12 , 4J038KA19 , 4J038MA09 , 4J038NA20 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G307FA01 , 5G307FA02 , 5G307FB02 , 5G307FC09

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