特許

J-GLOBAL ID：201603017320467293

マグネシウム合金板及びマグネシウム合金部材

発明者： 井上 龍一 ,  北村 貴彦 ,  森 信之 ,  大石 幸広 ,  河部 望 ,  中村 元宣 ,  坪倉 光隆 ,  藤岡 寛之 ,  曽我部 万里
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013066120
公開番号（公開出願番号）：WO2013-187419
出願日： 2013年06月11日
公開日（公表日）： 2013年12月19日
要約：

プレス加工などの塑性加工の加工性に優れるマグネシウム合金板、及びマグネシウム合金部材を提供する。マグネシウム合金に圧延が施されてなるマグネシウム合金板であり、上記マグネシウム合金板の厚さ方向に平行な断面をとり、この断面における各結晶粒について長径及び短径を求め、上記短径に対する上記長径の比:長径/短径をアスペクト比、上記アスペクト比が3.85以上である結晶粒を伸長粒とするとき、上記断面に対する上記伸長粒の面積比率が3%以上20%以下である断面を有する。

請求項（抜粋）：

マグネシウム合金に圧延が施されてなるマグネシウム合金板であって、 前記マグネシウム合金板の厚さ方向に平行な断面をとり、前記断面における各結晶粒について長径及び短径を求め、前記短径に対する前記長径の比をアスペクト比、前記アスペクト比が3.85以上である結晶粒を伸長粒とするとき、前記断面に対する前記伸長粒の面積比率が3%以上20%以下である断面を有するマグネシウム合金板。

IPC (2件)：

C22C 23/02 ,  C22C 23/00

FI (2件)：

C22C23/02 ,  C22C23/00