特許

J-GLOBAL ID：201603017803030988

フィルムコンデンサ

発明者： 竹岡 宏樹 ,  平木 康大
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 藤井 兼太郎 ,  鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013003179
公開番号（公開出願番号）：WO2013-179605
出願日： 2013年05月20日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：

フィルムコンデンサは、第1と第2の電極層と、第1と第2の電極層の間に配置された誘電体フィルムとを備える。誘電体フィルムは、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主に含有する。第1の電極層は、複数の第1の小電極部と、複数の第1の小電極部を連結する第1のヒューズとを有する。複数の第1の小電極部のそれぞれの面積を誘電体フィルムの膜厚の三乗で除した値が0.4×1013/m以上かつ5.0×1013/m以下である。このフィルムコンデンサは高い耐電圧を有する。

請求項（抜粋）：

第1の電極層と、 第2の電極層と、 前記第1の電極層と前記第2の電極層との間に配置された誘電体フィルムと、 を備え、 前記誘電体フィルムは、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主に含有し、 前記第1の電極層は、複数の第1の小電極部と、前記複数の第1の小電極部を連結する第1のヒューズとを有し、 前記複数の第1の小電極部のそれぞれの面積を前記誘電体フィルムの膜厚の三乗で除した値が0.4×1013/m以上かつ5.0×1013/m以下とした、フィルムコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/015 ,  H01G 4/18

FI (5件)：

H01G4/24 301C ,  H01G4/24 301F ,  H01G4/24 321C ,  H01G4/24 321E ,  H01G4/18 327Z

Fターム (5件)：

5E082EE07 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10