固体撮像装置、電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085666
公開番号（公開出願番号）：特開2013-219082
特許番号：特許第5994344号
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体基体と、前記半導体基体に形成され、光電変換が行われるフォトダイオードと、前記フォトダイオードから構成される画素が配置された画素部と、前記画素部の前記半導体基体に、コンタクト部により電気的に接続されており、第1の方向に前記画素部外まで延びて形成された、第1の配線と、前記第1の配線とは異なる配線層から成り、前記第1の方向と異なる第2の方向に前記画素部外まで延びて形成された、第2の配線と、前記第1の配線及び前記第2の配線を電気的に接続するコンタクト部を含み、複数個の画素において、電荷蓄積部及びトランジスタ部を共有しており、前記電荷蓄積部と前記フォトダイオードとの間の転送ゲートと、前記転送ゲートに電気的に接続された制御線をさらに含み、同一の前記電荷蓄積部が隣接する2個の画素で共有され、前記第2の方向に延びて形成された前記制御線が、同一の前記電荷蓄積部を共有する前記2個の画素の各画素の前記転送ゲートにそれぞれ1本ずつ合計2本接続され、前記2個の画素の前記転送ゲートにそれぞれ接続された2本の前記制御線の間に、前記2本の前記制御線と同じ高さで前記第2の配線が配置されている固体撮像装置。

IPC (8件)：

H01L 27/146 ( 200 6.01) , H04N 5/374 ( 201 1.01) , H01L 21/3205 ( 200 6.01) , H01L 21/768 ( 200 6.01) , H01L 23/522 ( 200 6.01) , H01L 21/822 ( 200 6.01) , H01L 27/04 ( 200 6.01) , H01L 21/82 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H01L 27/14 A , H04N 5/335 740 , H01L 21/88 Z , H01L 21/90 A , H01L 27/04 D , H01L 21/82 L

引用特許：

出願人引用 (5件)

撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-123075 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
特開平4-212454
固体撮像装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-224317 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-123075 出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
特開平4-212454
固体撮像装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-224317 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る