特許

J-GLOBAL ID：201603017872239031

はんだバンプの製造方法

発明者： 石川 雅之 ,  山路 貴司
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-258360
公開番号（公開出願番号）：特開2014-107373
特許番号：特許第5998875号
出願日： 2012年11月27日
公開日（公表日）： 2014年06月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板に設けたパッド上にはんだバンプを形成する方法であって、前記パッド上に供給したペースト状のはんだの粘度が10Pa・s以下となる温度領域に60秒〜300秒間保持する第1予備加熱工程と、該第1予備加熱工程よりも高い温度でかつリフロー温度よりも低い温度にはんだを保持する第2予備加熱工程と、該第2予備加熱工程の後にはんだを前記リフロー温度に加熱するリフロー加熱工程とを備えることを特徴とするはんだバンプの製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 31/02 ( 200 6.01) ,  B23K 101/42 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/34 505 B ,  H05K 3/34 507 D ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K 101:42

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半田バンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-256927   出願人：松下電器産業株式会社
• 金錫合金ハンダペーストを用いたハンダ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-044782   出願人：三菱マテリアル株式会社
• クリームはんだ溶着用リフロー炉およびクリームはんだを利用したはんだ溶着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-270898   出願人：株式会社メルコ