特許
J-GLOBAL ID：201603017929440804

プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置

発明者：
長田 将一

長田 将一 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-219985
公開番号（公開出願番号）：特開2013-091781
特許番号：特許第5904078号
出願日： 2012年10月02日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)熱硬化性樹脂 100質量部、 (b)下記式(1): MgxAly(OH)2x+3y-2z(CO3)z・mH2O (1) (式中、x及びyは正数であり、zは0又は正数であり、かつ、x、y及びzは0<y/x≦1及び0≦z/y<1.5を満たし、mは正数を示す。) で表されるハイドロタルサイト化合物 1〜5質量部、 (c)モリブデン酸亜鉛 0.5質量部以上、及び (d)酸化ランタン 0.2〜1質量部 を含むBステージ化した樹脂組成物と、基材とを備え、該樹脂組成物が該基材に含浸されているプリプレグ。
IPC (4件)：
C08J 5/24 ( 200 6.01) ,  B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (7件)：
C08J 5/24 CEZ ,  C08J 5/24 CFC ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 105 Z ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 630 H ,  H01L 21/60 301 F
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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