特許
J-GLOBAL ID:201603017979525150
トランジスタ及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
家入 健
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-117354
公開番号(公開出願番号):特開2013-247127
特許番号:特許第5938272号
出願日: 2012年05月23日
公開日(公表日): 2013年12月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ソース領域と、
ドレイン領域と、
前記ソース領域と、前記ドレイン領域との間において、チャネル長方向に延設されるとともに、チャネル幅方向に並設された複数のトレンチと、
前記複数のトレンチの側面上に形成されたエピタキシャル層と、
前記エピタキシャル層を覆うゲート酸化膜と、
前記ゲート酸化膜上を覆うとともに、前記複数のトレンチに埋め込まれたゲート電極とを備え、
前記複数のトレンチの底面には、前記エピタキシャル層が形成されていないことを特徴とする、トランジスタ。
IPC (4件):
H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 29/78 ( 200 6.01)
, H01L 21/8238 ( 200 6.01)
, H01L 27/092 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 29/78 301 H
, H01L 27/08 321 C
, H01L 29/78 301 V
引用特許:
出願人引用 (8件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-076376
出願人:セイコーインスツル株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-215596
出願人:株式会社東芝
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半導体素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-194452
出願人:現代電子産業株式会社
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審査官引用 (8件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-076376
出願人:セイコーインスツル株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-215596
出願人:株式会社東芝
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半導体素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-194452
出願人:現代電子産業株式会社
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