コンバージェント研磨方法およびコンバージェント研磨システム

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：岡部憲昭 , 穐場仁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-501190
特許番号：特許第5968418号
出願日： 2012年03月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】光学素子を研磨するための研磨システムであって、半径方向寸法を有する研磨パッドと、前記研磨パッド上に配置され、セプタム負荷(σs)を受け、前記光学素子を部分的に包囲するように構成されるセプタムと、を備え、前記光学素子は、前記半径方向寸法の範囲にわたって前記研磨パッドと接触し、光学素子負荷(σo)を受け、前記光学素子負荷(σo)は前記セプタム負荷(σs)と異なる値とすることができ、前記研磨パッドのパッド摩耗率が、前記半径方向寸法の前記範囲にわたって、半径方向寸法の関数としてほぼ一定である研磨システム。

IPC (1件)：