電子デバイスの冷却器およびその冷却方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：机昌彦 , 下坂直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-066947
公開番号（公開出願番号）：特開2013-201165
特許番号：特許第5970896号
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一部が伸び縮みする構造体が電子デバイスを挟む間隙を有し、前記構造体が、引き伸ばされることで前記間隙の幅を狭くして、前記間隙に挟まれた前記電子デバイスとの接触圧力を確保することで前記電子デバイスを冷却する構造体であり、前記構造体内に冷媒液を流すことを特徴とする、電子デバイスの冷却器。

IPC (3件)：