特許

J-GLOBAL ID：201603018467403645

コネクタアセンブリ

発明者： ミルズ,パトリック・ウェリントン ,  ベンショフ,リチャード・ジョージ ,  マコーミック,ジェームズ・マイケル
出願人/特許権者： ラビナル・エル・エル・シー
代理人 (1件)： 特許業務法人川口國際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-556002
公開番号（公開出願番号）：特表2016-505208
出願日： 2013年12月11日
公開日（公表日）： 2016年02月18日
要約：

コネクタアセンブリ(10)が、複数の通路(20)を画定する非導電性ブロックアセンブリ(12)および複数の通路(66)を画定する弾性ワイヤサポート(14)を備える。弾性ワイヤサポート(14)は、弾性ワイヤサポートの各通路(66)を1つのブロックアセンブリ通路(20)に位置合わせされてブロックアセンブリ(12)に結合される。導電体ユニットが複数の導電体アセンブリ(80)を備える。各導電体アセンブリ(80)は、第1のソケット(90)および第2のソケット(94)を備え、そのような各導電体アセンブリ(80)は部分的にブロックアセンブリ通路(20)内に配置される。

請求項（抜粋）：

複数の通路(20)を画定する非導電性ブロックアセンブリ(12)と、 複数の通路(66)を画定する弾性ワイヤサポート(14)であって、 弾性ワイヤサポートの各通路(66)を1つのブロックアセンブリ通路(20)に位置合わせされて前記ブロックアセンブリ(12)に結合される、前記弾性ワイヤサポート(14)と、 複数の導電体アセンブリ(80)を備える導電体ユニットであって、各導電体アセンブリ(80)が第1のソケット(90)および第2のソケット(94)を備え、前記導電体アセンブリ(80)のそれぞれが部分的にブロックアセンブリ通路(20)内に配置される、導電体ユニットとを備える、コネクタアセンブリ(10)。

IPC (1件)：

H01R 13/426

FI (1件)：

H01R13/426

Fターム (9件)：

5E087EE11 ,  5E087FF03 ,  5E087FF06 ,  5E087GG13 ,  5E087JJ08 ,  5E087MM02 ,  5E087MM08 ,  5E087QQ04 ,  5E087RR06