特許
J-GLOBAL ID：201603018685681266
3D構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品/装置において層間導体および構成要素を接続するための方法およびシステム
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (11件)：
清水 初志
, 春名 雅夫
, 山口 裕孝
, 刑部 俊
, 井上 隆一
, 佐藤 利光
, 新見 浩一
, 小林 智彦
, 大関 雅人
, 五十嵐 義弘
, 川本 和弥
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-502733
公開番号（公開出願番号）：特表2016-519846
出願日： 2014年03月14日
公開日（公表日）： 2016年07月07日
要約：
本発明は、三次元の構造物、構造部品、あるいは構造的な電子、電磁、または電気機械部品/装置内でフィラメントを使用して層間の機械的または電気的な取り付けまたは接続を生み出すためのシステムおよび方法を提供する。
請求項（抜粋）：
三次元の電子、電磁、または電気機械部品/装置において第1の構成要素または導体を第2の構成要素または導体へと接続する方法であって、以下の工程を含む方法:
前記第1の構成要素または導体が第1の層の上または内部に配置された基材材料の少なくとも第1の層を設ける工程;
第1の端部および第2の端部を有する細長い空洞を含む前記基材材料の第2の層を、前記第1の端部が前記第1の構成要素または導体の第1の露出部分の上方に配置されるように、前記第1の層上に堆積させる工程;
フィラメントの第1の端部を、前記細長い空洞の前記第1の端部を介して、前記第1の構成要素または導体の前記第1の露出部分へと取り付ける工程;
前記フィラメントの第2の端部を、前記フィラメントが前記細長い空洞内に配置されるように、前記細長い空洞の前記第2の端部内に配置する工程;
前記基材材料の第3の層を、前記細長い空洞の第1の端部の付近の前記細長い空洞の第1の部分が前記第3の層によって覆われ、かつ前記細長い空洞の第2の部分は露出されるように、前記第2の層上に堆積させる工程;
前記第2の構成要素または導体を、前記細長い空洞の前記第2の部分の付近の前記第3の層の上または内部に堆積させる工程;
前記基材材料の第4の層を、前記第2の構成要素または導体の第2の部分が露出され、かつ前記細長い空洞の前記第2の部分が露出されるように、前記第3の層上に堆積させる工程;および
前記フィラメントの前記第2の端部を前記細長い空洞の前記第2の部分から取り出し、かつ前記フィラメントの前記第2の端部を前記第2の構成要素または導体の前記露出部分へと取り付ける工程。
IPC (7件)：
H05K 3/10
, B29C 67/00
, B33Y 10/00
, B33Y 30/00
, H05K 3/00
, H05K 9/00
, H01Q 1/38
H05K3/10 A
, B29C67/00
, B33Y10/00
, B33Y30/00
, H05K3/10 E
, H05K3/00 A
, H05K3/00 W
, H05K9/00 F
, H01Q1/38
4F213AA11
, 4F213AA13
, 4F213AA28
, 4F213AA29
, 4F213AA34
, 4F213AH33
, 4F213WA25
, 4F213WB01
, 4F213WL02
, 4F213WL12
, 4F213WL23
, 4F213WL27
, 5E321AA11
, 5E321AA44
, 5E321BB41
, 5E321BB53
, 5E321CC30
, 5E321GG05
, 5E343AA01
, 5E343AA12
, 5E343BB22
, 5E343BB24
, 5E343BB28
, 5E343BB60
, 5E343BB68
, 5E343DD65
, 5E343GG11
, 5E343GG20
, 5J046AA10
, 5J046AB15
, 5J046PA06
, 5J046PA07
