光半導体素子収納用パッケージおよび実装構造体

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-185647
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045023
特許番号：特許第5969317号
出願日： 2012年08月24日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に光半導体素子を実装する実装領域を有する基板と、前記基板上に前記実装領域を取り囲んで設けられた、前記基板の上面に沿った平面方向に内外を貫通して形成された貫通孔および前記貫通孔と対向する個所に内外を貫通して形成された切欠きを有する枠体と、前記切欠きに設けられた入出力端子と、前記貫通孔に一部が挿入されて、前記貫通孔の内面の一部に対して空隙を空けて前記枠体に固定された、内側にレンズを嵌め、前記レンズと接続された箇所の外径と、前記枠体の内側に対して前記空隙を空けた箇所の外径と、外部に位置する箇所の外径とのそれぞれは異なる大きさである固定部材を備えた光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (1件)：