特許

J-GLOBAL ID：201603018876151267

接合体、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク、接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、ヒートシンクの製造方法

発明者： 寺▲崎▼ 伸幸 ,  長友 義幸
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  寺本 光生 ,  松沼 泰史 ,  細川 文広 ,  大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-161292
公開番号（公開出願番号）：特開2016-048781
出願日： 2015年08月18日
公開日（公表日）： 2016年04月07日
要約：

【課題】比較的固相線温度の低いアルミニウム合金からなるアルミニウム部材と、銅、ニッケル、又は銀からなる金属部材とが良好に接合された接合体、この接合体を有するヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク、この接合体の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンクの製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム合金からなるアルミニウム部材31と、銅、ニッケル、又は銀からなる金属部材13Bとが接合された接合体30であって、アルミニウム部材31は、固相線温度が、金属部材13Bを構成する金属元素とアルミニウムとの共晶温度未満とされたアルミニウム合金で構成されており、アルミニウム部材31と金属部材13Bとの接合部には、Ti層35が形成されており、アルミニウム部材31とTi層35、及び、Ti層35と金属部材13Bとが、それぞれ固相拡散接合されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アルミニウム合金からなるアルミニウム部材と、銅、ニッケル、又は銀からなる金属部材とが接合された接合体であって、 前記アルミニウム部材は、固相線温度が、前記金属部材を構成する金属元素とアルミニウムとの共晶温度未満とされたアルミニウム合金で構成されており、 前記アルミニウム部材と前記金属部材との接合部には、Ti層が形成されており、前記アルミニウム部材と前記Ti層、及び、前記Ti層と前記金属部材とが、それぞれ固相拡散接合されていることを特徴とする接合体。

IPC (5件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  B23K 20/00 ,  B23K 1/00

FI (7件)：

H01L23/40 F ,  H01L23/36 C ,  H01L23/12 J ,  B23K20/00 310H ,  B23K20/00 310L ,  B23K20/00 310M ,  B23K1/00 330E

Fターム (24件)：

4E167AA06 ,  4E167AA08 ,  4E167AA09 ,  4E167AA10 ,  4E167AA21 ,  4E167AA29 ,  4E167AB01 ,  4E167AB07 ,  4E167AD03 ,  4E167BA05 ,  4E167BA09 ,  4E167BB05 ,  4E167CA10 ,  4E167CB01 ,  4E167DA05 ,  4E167DB01 ,  5F136BB04 ,  5F136EA12 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA18 ,  5F136GA01