特許
J-GLOBAL ID：201603019094045995
部品内蔵基板および実装構造体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-076761
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207194
特許番号：特許第5897956号
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 厚み方向に貫通孔が形成された第1基板と、
該第1基板の一方の主面上に前記貫通孔の一方の開口を覆うように配された金属板と、
前記第1基板の他方の主面上に前記貫通孔の他方の開口を覆うように配された第2基板と、
前記貫通孔に収容されて前記金属板の主面上に配された電子部品とを備え、
前記第1基板は、第1無機絶縁層と該第1無機絶縁層に積層された第1樹脂層とを含んでおり、
前記第1樹脂層は前記金属板の主面上に配され、前記第1無機絶縁層は前記第1樹脂層上に配されており、
前記金属板の熱膨張率は、前記第1無機絶縁層の熱膨張率よりも大きく、前記第1樹脂層の熱膨張率よりも小さいことを特徴とする部品内蔵基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 N
