特許
J-GLOBAL ID：201603019242123992
バンプ用はんだ合金粉末、バンプ用はんだペースト及びはんだバンプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 秀幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-048893
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184169
特許番号：特許第5966449号
出願日： 2012年03月06日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Ag:2.8〜4.2重量%、Cu:0.4〜0.6重量%を含有し、残部がSn及び不可避不純物からなる成分組成を有し、
前記不可避不純物のうちFeが8ppm以下、Niが5ppm以下、Asが20ppm以下であり、
前記不可避不純物のうちAl,Zn,Pb,Bi,In及びSbの合計が15ppm以上かつ23ppm未満であることを特徴とするバンプ用はんだ合金粉末。
IPC (6件)：
B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
, B23K 35/22 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B23K 101/40 ( 200 6.01)
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, B23K 35/22 310 A
, B23K 1/00 330 E
, H05K 3/34 512 C
, B23K 101:40
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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