パワー半導体モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：廣瀬一 , 田中秀▲てつ▼
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-202076
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057004
特許番号：特許第5962364号
出願日： 2012年09月13日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップを実装した絶縁基板と、一方の面に外部接続端子を配設し、他方の面に前記半導体チップに接続するポスト電極を有するプリント基板と、前記絶縁基板と前記プリント基板とを内部に封入する樹脂封止材とを備え、前記プリント基板のポスト電極と前記半導体チップとが電気的接合材で接合され、前記ポスト電極の長さが0.5mm以下に設定され、且つ上記プリント基板の曲げ剛性が30kgf・mm2以上に設定されたことを特徴とするパワー半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01) , H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 25/04 C , H01L 23/30 R , H01L 21/60 321 E

引用特許：

出願人引用 (5件)

パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-270367 出願人：富士電機株式会社
半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-229719 出願人：株式会社オクテック, 富士電機デバイステクノロジー株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-000471 出願人：富士電機株式会社

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