特許
J-GLOBAL ID：201603019708728350
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 小笠原特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-004377
公開番号（公開出願番号）：特開2016-131196
出願日： 2015年01月13日
公開日（公表日）： 2016年07月21日
要約：
【課題】冷却器の端部に生じる反りを抑制し、絶縁樹脂シートの剥離や破壊が発生するおそれを低減させた半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、少なくとも1つの主面に放熱部材が接合された半導体素子を放熱部材の一部を露出させて第1の樹脂部材で封止した半導体モジュールと、放熱部材の露出部を含む半導体モジュールの放熱面に内側表面が接合される絶縁樹脂シートと、絶縁樹脂シートの半導体モジュールが接合されていない外側表面に内側表面が接合される冷却器とを備えている。少なくとも、半導体モジュールの側面、絶縁樹脂シートの側面、冷却器の側面、および冷却器の絶縁樹脂シートが接合されていない外側表面の一部は、第2の樹脂部材で覆われている。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
半導体装置であって、
少なくとも1つの主面に放熱部材が接合された半導体素子を、当該放熱部材の一部を露出させて、第1の樹脂部材で封止した半導体モジュールと、
前記放熱部材の露出部を含む前記半導体モジュールの放熱面に、内側表面が接合される絶縁樹脂シートと、
前記絶縁樹脂シートの前記半導体モジュールが接合されていない外側表面に、内側表面が接合される冷却器とを備え、
少なくとも、前記半導体モジュールの側面、前記絶縁樹脂シートの側面、前記冷却器の側面、および前記冷却器の前記絶縁樹脂シートが接合されていない外側表面の一部が、第2の樹脂部材で覆われていることを特徴とする、半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/36 A
, H01L25/04 C
5F136BA00
, 5F136BB18
, 5F136BC03
, 5F136BC05
, 5F136DA27
, 5F136FA02
, 5F136FA03
