温室構造体および温室構造体の温度調整方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：藤本昇 , 中谷寛昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-079964
公開番号（公開出願番号）：特開2013-039123
特許番号：特許第5856893号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内側に空間を形成する外殻体を備え、前記外殻体の少なくとも一部が光透過性の外周材からなる温室構造体であって、前記空間に温度調整部材が配置されており、前記温度調整部材が、蓄熱材層と、前記蓄熱材層と当接するように積層されてなる保水性材層とを備えており、前記保水性材層の比熱が前記蓄熱材層の比熱よりも小さく、前記保水性材層の熱伝導率が前記蓄熱材層の熱伝導率よりも大きいことを特徴とする温室構造体。

IPC (1件)：